计新型散热结构。散热好、体积小，芯片性能大大提高。
时间推移，研发成果越来越多。我们掌握关键技术，实现从跟跑到并跑再到领跑的转变。
阳光明媚的日子，我们举办科技成果发布会，展示自主研发的先进技术产品，引起国内外关注。
一位外国记者采访时惊叹：“中国短时间突破美国技术封锁，取得巨大成就，简直是奇迹！”
听这话，我感慨万千。努力付出有了回报，但我知道，这只是开始，未来挑战更多。
“不能满足现状，要继续努力创新，让中国科技走向世界巅峰。”我在心里对自己说。
这时，系统提示：“宿主突破技术封锁表现卓越，解锁新技能——空间创造，可在一定范围创造全新空间。”
我心中一喜，这新技能带来更多可能。我看向林悦萱和赵虎，他们眼里满是期待和信心。
“走，回实验室，开启新征程！”我大声说，带着他们大步迈向未来……